摄像头行业资深媒体“众智技服”毛成总经理邀请，深圳市迈科光电有限公司（迈科光电）受邀参加本次“第二届国际摄像头技术应用大会”，本次大会群雄云集，参会不乏3D行业独角兽奥比中光，3D行业前沿公司360、奇景光电、阜时科技等等，迈科光电也有幸参与本次论坛演讲。

封装是芯片模组化不可或缺的重要工艺制程，一个好的封装可以让模组硬件体现良好的稳定性，在3D行业尤其如此。迈科光电从事3D VCSEL光源封装已经多年，在VCSEL光源封装方面积累了非常多的行业经验，拥有包括PCB模压工艺，金属围堰陶瓷工艺，环氧树脂陶瓷工艺等适用于各类3D应用场景的封装光源，同时我们拥有包括80多款支架型/EMC/陶瓷等模具，免费向客户开放，尺寸由0402到7020全覆盖，可以满足客户不同的封装尺寸和光学设计要求。

回首过往，迈科光电已经深耕半导体光源封装行业12年之久，展望未来，迈科光电将在VCSEL行业贡献自己的一份力量，我们将见证半导体光源行业下一个10年的飞速发展！